参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
通孔
表面安装
YES
终端数量
28
Manufacturer
BARKER MICROFARADS INC
RoHS
Y
Package Description
TSOP1,
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
32000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
CY62256VNLL-70ZRIT
Number of Words
32768 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TSOP1
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.63
Part Package Code
TSOP
包装
POLYESTER SLEEVE WITH EPOXY END SEAL
尺寸/尺寸
0.625in D x 1.625in L, Nominal Case Size
容差
-10%/+50% (std.)
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.41
电容量
68uF
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.55 mm
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
不合格
引线间距
1.25in
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
电压
150V
纹波电流
0.522Arms, +85°C at 120Hz
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
32KX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
等效串联电阻
1.677-ohm, +25°C at 120Hz
记忆密度
262144 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
8 mm
长度
11.8 mm
达到SVHC
unknown