CY74FCT163LDH374APACT详情
Cypress CY74FCT163LDH374APACT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
48
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.84
Part Package Code
TSSOP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Manufacturer Part Number
CY74FCT163LDH374APACT
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
TSSOP,
附加功能
BUS HOLD I/PS
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
引脚数量
48
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
端口的数量
2
比特数
8
家人
FCT
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
6.5 ns
长度
12.5 mm
宽度
6.1 mm
达到SVHC
unknown
CY74FCT163LDH374APACT拓展信息








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