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技术文档
型号
CY74FCT163LDH374APACT
品牌
Cypress
utmel 编号
603-CY74FCT163LDH374APACT
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TSSOP,
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CY74FCT163LDH374APACT详情
技术参数
Cypress CY74FCT163LDH374APACT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.84
Part Package Code
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Description
附加功能
BUS HOLD I/PS
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
端口的数量
比特数
8
家人
FCT
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
6.5 ns
长度
12.5 mm
宽度
6.1 mm
达到SVHC
unknown
CY74FCT163LDH374APACT拓展信息
公司资质
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