Cypress CY7B210-25DI

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-40

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7B210-25DI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

POWER DOWN PROM

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM