Cypress CY7C0852V-150BBC

表面安装

YES

终端数量

172

RoHS

Y

Package Description

15 X 15 MM, 1 MM PITCH, BGA-172

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA172,14X14,40

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C0852V-150BBC

Clock Frequency-Max (fCLK)

150 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.35

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

172

JESD-30代码

S-PBGA-B172

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

18VDC

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.45 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

15 mm

长度

15 mm