Cypress CY7C1011CV33-10BVIT

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1011CV33-10BVIT

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

包装

POLYESTER SLEEVE

尺寸/尺寸

1in D x 2.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

2,700uF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电压

63V

纹波电流

4.25Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

等效串联电阻

0.055-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm