Cypress CY7C1021BV33-10BAC

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33-10BAC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

BGA

包装

POLYESTER SLEEVE WITH EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.75in D x 1.625in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

56uF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

电压

250V

纹波电流

0.57Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

等效串联电阻

1.721-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

7 mm