Cypress CY7C1021BV33-10BAC

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Y

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.39

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33-10BAC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

10 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

包装

POLYESTER SLEEVE WITH EPOXY END SEAL

尺寸/尺寸

0.75in D x 1.625in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

56uF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

电压

250V

纹波电流

0.57Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

等效串联电阻

1.721-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

7 mm

宽度

7 mm

达到SVHC

unknown