参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Panel mounting hole
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer
ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP
Package Description
TSOP2,
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Access Time-Max
15 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY7C1041B-15ZIT
Number of Words
262144 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
TSOP2
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.11
Part Package Code
TSOP2
包装
Packed by set, 10 sets per box
尺寸/尺寸
Compact Size, NO - 1, NC - 1
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.32.00.41
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
44
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
电压
110V AC
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256KX16
座位高度-最大
1.194 mm
内存宽度
16
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
10.16 mm
长度
18.415 mm