参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
通孔
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer
BARKER MICROFARADS INC
RoHS
Y
Package Description
TSOP2,
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
15 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
CY7C1041BV33-15ZIT
Number of Words
262144 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
TSOP2
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.6
包装
P.V.C. SLEEVE W/ EPOXY END SEAL
尺寸/尺寸
1in D x 3.125in L, Nominal Case Size
容差
-10%/+50% (std.)
ECCN 代码
3A991.B.2.A
HTS代码
8542.32.00.41
电容量
470uF
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G44
引线间距
1.25in
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
电压
250V
纹波电流
2.49Arms, +85°C at 120Hz
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256KX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
等效串联电阻
0.221-ohm, +25°C at 120Hz
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
10.16 mm
长度
18.41 mm
达到SVHC
unknown