Cypress CY7C1041CV33-10BAIT

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1041CV33-10BAIT

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.35

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

8.5 mm

达到SVHC

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