Cypress CY7C1081DV33-12BAXIT

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1081DV33-12BAXIT

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

容差

20 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

电阻

560 mΩ

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

450 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

额定功率

140 W

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

特殊应用Sram

待机电压-最小值

2 V

高度

50 mm

长度

199 mm

宽度

8 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant