Cypress CY7C1177V18--375BZXC

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1177V18--375BZXC

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX9

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

compliant