参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
终端数量
100
RoHS
Y
Package Description
14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
32000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP100,.63X.87
Reflow Temperature-Max (s)
30
Access Time-Max
4 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY7C1218F-133AC
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Number of Words
32768 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
LQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.92
Part Package Code
QFP
包装
Tape & Reel, Tray Package
尺寸/尺寸
0.11in (2.8mm) L x 0.11in (2.8mm) W x 0.103in (2.6mm) H
容差
±0.05pF
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
流水线结构
HTS代码
8542.32.00.41
电容量
33pf
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
100
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.135 V
电压
50V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.225 mA
组织结构
32KX36
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.6 mm
内存宽度
36
待机电流-最大值
0.04 A
记忆密度
1179648 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
缓存SRAM
待机电压-最小值
3.14 V
宽度
14 mm
长度
20 mm