Cypress CY7C1354A-166BGC

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3.6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1354A-166BGC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

包装

SMA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown