Cypress CY7C1354BV25-200BZC

安装类型

通孔

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Number of Words

256000

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1354BV25-200BZC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

包装

POLYESTER SLEEVE

尺寸/尺寸

1in D x 1.125in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

电容量

1,800uF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

频率

200 MHz

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

2.5 V

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

电压

25V

最大电源电压

2.625 V

纹波电流

2.28Arms, +85°C at 120Hz

最小电源电压

2.375 V

端口的数量

1

电源电流

220 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

3 ns

组织结构

256KX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

18 b

密度

9 Mb

等效串联电阻

0.117-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

36 b

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown