Cypress CY7C1361C-133BGCT

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer

MOXIE INDUCTOR CORPORATION

RoHS

Y

Package Description

14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1361C-133BGCT

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.49

Part Package Code

BGA

包装

Shielded Case available

尺寸/尺寸

7.80mm x 7.80mm

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

Inductance - 169.50nH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

座位高度(最大)

6.00mm

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

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