Cypress CY7C1373C-100BZC

安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, w/Resistor

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

RoHS

Y

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

Package Description

13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1373C-100BZC

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

包装

2.00in Round Case

容差

±6%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

506uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

频率

100 MHz

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

370VAC

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

3.135 V

端口的数量

1

电源电流

175 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

访问时间

8.5 ns

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.07 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

not_compliant