Cypress CY7C1373C-100BZC

安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, w/Resistor

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.57

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Manufacturer Part Number

CY7C1373C-100BZC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

8.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Moisture Sensitivity Levels

3

包装

2.00in Round Case

容差

±6%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

电容量

506uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

100 MHz

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

电压

370VAC

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

3.135 V

端口的数量

1

电源电流

175 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

访问时间

8.5 ns

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

20 b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.07 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

13 mm

长度

15 mm