参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
IP67 - MATED
底架
通孔
表面安装
NO
引脚数
24
终端数量
24
RoHS
Y
Manufacturer
POWER DYNAMICS
Package Description
DIP, DIP24,.3
Package Style
IN-LINE
Number of Words Code
512
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP24,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
15 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY7C225A-30DMB
Number of Words
512 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
8.45
Part Package Code
DIP
Usage Level
Military grade
包装
PA, UL-94V-0 rated, brass & gold-plated contacts
尺寸/尺寸
0.66 L (17mm) x 0.45 W (11.5mm)
容差
500 mating cycles minimum
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
附加功能
BUFFERED COMMON NOT_PRESET AND NOT_CLEAR INPUTS
HTS代码
8542.32.00.71
子类别
EPROMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
24
JESD-30代码
R-GDIP-T24
资历状况
不合格
工作电源电压
5 V
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
电压
63V per contact
界面
Parallel
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
电源电流
120 mA
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.12 mA
访问时间
15 ns
组织结构
512X8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08 mm
内存宽度
8
密度
4 kb
待机电流-最大值
0.12 A
记忆密度
4096 bit
筛选水平
MIL-STD-883
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
OTP ROM
编程电压
12.5 V
座位高度(最大)
Wire Gauge: 0.25mm² / 24AWG
宽度
7.62 mm
长度
31.877 mm