Cypress CY7C235-30JC

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C235-30JC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可编程异步寄存器

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.09 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

13.5 V

达到SVHC

not_compliant