Cypress CY7C269-50WC

表面安装

NO

终端数量

28

Shipping Restrictions

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Maximum Operating Temperature

+ 60 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Interface Type

CAN, Ethernet, PCIe, SATA, USB

Manufacturer

iWave 系统

Brand

iWave 系统

Tool Is For Evaluation Of

RZ/G1M Qseven

RoHS

Details

Package Description

0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C269-50WC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.43

Part Package Code

DIP

系列

RZ/G1M

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DIAGNOSTIC PROM

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

开发工具

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

工作电源电压

12 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

产品类别

Development Boards & Kits - ARM

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

产品

开发套件

产品类别

Development Boards & Kits - ARM