参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Panel mounting hole
表面安装
NO
终端数量
28
Manufacturer
ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP
Package Description
0.300 INCH, CERDIP-28
Package Style
IN-LINE
Number of Words Code
2000
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Equivalence Code
DIP28,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
20 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
CY7C443-30DMB
Clock Frequency-Max (fCLK)
33.3 MHz
Number of Words
2048 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.84
Part Package Code
DIP
Usage Level
Military grade
包装
Packed by set, 10 sets per box
尺寸/尺寸
Compact Size, NO - 0, NC - 2
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.71
子类别
FIFOs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-GDIP-T28
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
电压
6V AC/DC
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.14 mA
组织结构
2KX9
输出特性
图腾柱
座位高度-最大
5.08 mm
内存宽度
9
待机电流-最大值
0.14 A
记忆密度
18432 bit
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
其他先进先出
输出启用
NO
周期
30 ns
宽度
7.62 mm
长度
37.0205 mm