Cypress CY9C62256-70ZI

安装类型

通孔

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

8 X 13.40 MM, LEAD FREE, TSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY9C62256-70ZI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP

包装

POLYESTER SLEEVE

尺寸/尺寸

1in D x 2.625in L, Nominal Case Size

容差

-10%/+50% (std.)

无铅代码

无

HTS代码

8542.32.00.71

电容量

8,200uF

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

引线间距

1.25in

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

25V

纹波电流

6.14Arms, +85°C at 120Hz

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00015 A

等效串联电阻

0.031-ohm, +25°C at 120Hz

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

compliant