Cypress CYNSE70256-66BHC

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

388

终端数量

388

Manufacturer

DALE RESISTOR

RoHS

NO

Package Description

35 X 35 MM, 2.33 MM HEIGHT, HSBGA-388

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYNSE70256-66BHC

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

388

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

7.4 mA

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

35 mm

长度

35 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant