Cypress CYP15G0101DXA-BBI

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

BGA-100

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYP15G0101DXA-BBI

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

BICMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

1500000 Mbps

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

电信电路

收发器数量

1

宽度

11 mm

长度

11 mm

达到SVHC

not_compliant