Cypress CYS25G0101DX-ATXI

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYS25G0101DX-ATXI

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.61

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant