Cypress CYWB0226ABSX-FDXI

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

81-WLCSP (3.91x3.91)

终端数量

81

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

3.91 X 3.91 MM, 0.55 MM HEIGHT, LEAD FREE, WLCSP-81

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYWB0226ABSX-FDXI

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.62

包装

卷带

系列

-

JESD-609代码

e1

类型

USB/Mass Storage Peripheral Controller

端子表面处理

锡银铜

应用

-

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B81

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

0.55 mm

宽度

3.907 mm

长度

3.91 mm