Cypress CYWB0320ABX-FDXI

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

81

RoHS

Y

Package Description

VFBGA, BGA81,9X9,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYWB0320ABX-FDXI

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel, Tray Package

尺寸/尺寸

0.055in (1.4mm) L x 0.055in (1.4mm) W x 0.056in (1.4mm) H

容差

±0.05pF

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

75pF

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

300V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

115 mA

座位高度-最大

0.55 mm

宽度

3.91 mm

长度

3.91 mm

达到SVHC

compliant