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技术文档
型号
MB91F637ABGL
品牌
Cypress
utmel 编号
603-MB91F637ABGL
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LFBGA, BGA144,13X13,32
起订量
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MB91F637ABGL详情
技术参数
Cypress MB91F637ABGL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
144
Clock Frequency-Max
48 MHz
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Manufacturer Part Number
Number of I/O Lines
126
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFBGA
Package Description
Package Equivalence Code
BGA144,13X13,32
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Part Life Cycle Code
活跃
RAM(byte)
49152
Risk Rank
5.58
Rohs Code
无
ROM(word)
131072
Supply Voltage-Max
3.6 V
Supply Voltage-Min
2.7 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microcontrollers
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B144
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
60 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
电源电流-最大值
95 mA
位元大小
32
有ADC
DMA 通道
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
1.45 mm
地址总线宽度
24
处理器系列
FR80
外部数据总线宽度
16
只读存储器可编程性
FLASH
长度
12 mm
宽度
MB91F637ABGL拓展信息
公司资质
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