Cypress Semiconductor 5962-8851805LA

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Manufacturer Part Number

5962-8851805LA

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

1.88

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

RoHS

Non-Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

512X8

输出特性

REGISTERED

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.5 V

长度

31.877 mm

宽度

7.62 mm