Cypress Semiconductor 5962-9459901MXC

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9459901MXC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Simtek Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Risk Rank

5.85

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

EEPROM HARDWARE/SOFTWARE STORE; SOFTWARE RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/100000 CYCLES

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.14 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

YES

宽度

7.62 mm

长度

35.56 mm