Cypress Semiconductor AM29BL802CB-80RDPH1

表面安装

YES

终端数量

51

Manufacturer Part Number

AM29BL802CB-80RDPH1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE, DIE OR CHIP

Risk Rank

5.39

Access Time-Max

80 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

145 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

51

JESD-30代码

R-XUUC-N51

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000035 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3,2

行业规模

(8,4,48,64,128)K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM