Cypress Semiconductor CY14B256L-SZ25XI

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY14B256L-SZ25XI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.5057 mm

长度

20.726 mm