Cypress Semiconductor CY37256P256-125BGI

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY37256P256-125BGI

Clock Frequency-Max

83 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

197

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.7

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

256 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 197 I/O

座位高度-最大

2.46 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

专用输入数量

1

系统内可编程

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

not_compliant