Cypress Semiconductor CY37256VP256-100BBC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

197

Package

Bulk

Number of Macrocells

256

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY37256VP256-100BBC

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

197

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

256 MACROCELLS

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

传播延迟

12 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 197 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

1

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

延迟时间 tpd(1)最大

12 ns

宽度

17 mm

长度

17 mm