Cypress Semiconductor CY37512P208-83UMB

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

RoHS

Compliant

Memory Types

EEPROM

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY37512P208-83UMB

Clock Frequency-Max

62.5 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

160

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

512 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

频率

83 MHz

引脚数量

208

JESD-30代码

S-CQFP-G208

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

3.3/5,5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

15 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

座位高度-最大

3.937 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

逻辑块数(LABs)

32

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

专用输入数量

1

系统内可编程

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm

达到SVHC

unknown