Cypress Semiconductor CY54FCT157ATDMB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY54FCT157ATDMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

Prop.

5.8 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

FCT

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

8.1 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm