Cypress Semiconductor CY62128BLL-55ZAC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-TFSOP (0.465, 11.80mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TSOP

终端数量

32

Package

Bulk

Base Product Number

CY62128

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

STSOP1-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62128BLL-55ZAC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

TSOP1

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

1Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

128K x 8

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

unknown