Cypress Semiconductor CY62136BV18LL-70BAIT

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.75 V

长度

7 mm

宽度

7 mm