Cypress Semiconductor CY62138CV33LL-70BAI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

36-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

36-FBGA (7x7)

终端数量

36

Package

Bulk

Base Product Number

CY62138

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

TFBGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62138CV33LL-70BAI

Number of Words

262144 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

2Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

256K x 8

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

unknown