Cypress Semiconductor CY62147CV18LL-55BAI

包装/外壳

48-TFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

48-FBGA (7x8.5)

终端数量

48

Package

Bulk

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY62147

Package Description

7 X 8.50 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62147CV18LL-55BAI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

系列

MoBL2™

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

1.65V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

内存大小

4Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

256K x 16

宽度

7 mm

长度

8.5 mm

达到SVHC

unknown