Cypress Semiconductor CY62157DV30LL-70BVI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

48-VFBGA (6x8)

终端数量

48

Package

Bulk

Base Product Number

CY62157

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62157DV30LL-70BVI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

内存大小

8Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

512K x 16

宽度

6 mm

长度

8 mm