Cypress Semiconductor CY62168DV30L-70BVI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

48-VFBGA (8x9.5)

终端数量

48

Memory Types

Volatile

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY62168

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY62168DV30L-70BVI

Number of Words

2097152 words

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.2V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

内存大小

16Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

2M x 8

长度

9.5 mm

宽度

8 mm