Cypress Semiconductor CY62256VLL-70ZI

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

8 X 13.40 MM, TSOP1-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62256VLL-70ZI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.41

Part Package Code

TSOP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

8 mm

长度

11.8 mm