Cypress Semiconductor CY7C0430BV-133BGI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

272

终端数量

272

Number of Words

64000

RoHS

Non-Compliant

Package Description

27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C0430BV-133BGI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

133 MHz

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

最大电源电压

3.45 V

最小电源电压

3.15 V

端口的数量

4

电源电流

750 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.7 mA

访问时间

4.7 ns

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.46 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

16 b

密度

1.1 Mb

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

内存IC类型

FOUR-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

宽度

27 mm

长度

27 mm