Cypress Semiconductor CY7C09269V-12AC

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

PLASTIC, MS-026, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C09269V-12AC

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16KX16

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

14 mm

长度

14 mm