Cypress Semiconductor CY7C1062AV25-10BGI

包装/外壳

119-BGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

119

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

119

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Base Product Number

CY7C1062

Package

Bulk

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1062AV25-10BGI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.4V ~ 2.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

16Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX32

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

10ns

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

组织的记忆

512K x 32

宽度

14 mm

长度

22 mm