Cypress Semiconductor CY7C1062AV25-10BGI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

119

Package

Bulk

Base Product Number

CY7C1062

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1062AV25-10BGI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

2.4V ~ 2.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

内存大小

16Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

10 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX32

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

10ns

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

组织的记忆

512K x 32

宽度

14 mm

长度

22 mm