您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 未分类 无类别的 CY7C1370B-133BZC
CY7C1370B-133BZC
CY7C1370B-133BZC

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Cypress Semiconductor CY7C1370B-133BZC

  • 收藏
  • 对比

型号

CY7C1370B-133BZC

品牌

Cypress Semiconductor

utmel 编号

603-CY7C1370B-133BZC

商品类别

无类别的

封装

165-LBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

ZBT SRAM, 512KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
CY7C1370B-133BZC
CY7C1370B-133BZC Cypress Semiconductor ZBT SRAM, 512KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

CY7C1370B-133BZC详情

技术参数

Cypress Semiconductor CY7C1370B-133BZC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    165-LBGA

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    165-FBGA (13x15)

  • 终端数量

    165

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    CY7C1370

  • 厂商

    Cypress Semiconductor Corp

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Volatile

  • Package Description

    13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165

  • Package Style

    GRID ARRAY, THIN PROFILE

  • Moisture Sensitivity Levels

    未说明

  • Number of Words Code

    512000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Access Time-Max

    4.2 ns

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    CY7C1370B-133BZC

  • Number of Words

    524288 words

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3.3 V

  • Package Code

    TBGA

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    Rochester Electronics LLC

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ROCHESTER ELECTRONICS LLC

  • Risk Rank

    5.78

  • Part Package Code

    BGA

  • 操作温度

    0°C ~ 70°C (TA)

  • 系列

    -

  • JESD-609代码

    e0

  • 无铅代码

    无

  • 端子表面处理

    锡铅

  • 附加功能

    流水线结构

  • 技术

    SRAM - Synchronous, SDR

  • 电压 - 供电

    3.135V ~ 3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    165

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B165

  • 资历状况

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.63 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3.135 V

  • 内存大小

    18Mbit

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 时钟频率

    133 MHz

  • 访问时间

    4.2 ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    512KX36

  • 座位高度-最大

    1.2 mm

  • 内存宽度

    36

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    -

  • 记忆密度

    18874368 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    ZBT SRAM

  • 组织的记忆

    512K x 36

  • 宽度

    13 mm

  • 长度

    15 mm

0个相似型号

CY7C1370B-133BZC拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS